Компании IBM и 3M разработали совершенно новый способ ускорения работы компьютерого процессора. Инженеры этих компаний сделали электрический «клей», который сосединяет несколькими слоями полупроводники, наложенные друг на друга. Таким образом будут создаваться 3D-чипы, в которых на одной подложке в несколько слоев будут располагаться множество процессоров. Технологическим процессом «склеивания» полупроводников займется IBM, а выпуском самого этого связующего вещества - 3М.
Нынешние же чипы все «плоские», в то время как новые уже называют «небоскребами». Количество «этажей» в них может доходить до ста. Фактически, разработки IBM позволят в одном корпусе умещать сразу огромное количество процессоров. Компьютеры могут стать в сотни раз мощнее. Особенно это будет заметно на ультрапортативных устройствах: ноутбуках, планшетах, смартфонах.
IBM утверждает, что ей даже удалось решить проблему отвода тепла у таких «склеенных» процессоров: само по себе связующее вещество является отличным теплопроводником.
Берни Мейерсон, вице-президент по исследованиям подразделения IBM Research, замечает: все современные чипы, как бы их не называли, являются плоскими, а потому их вычислительные возможности напрямую зависят от занимаемой площади. «Но мы практически уже создали новый класс полупроводников, который сочетает высокую скорость и низкое энергопотребление», - уверяет он. По словам Мейерсона, больше всего в разработках его компании заинтересованы разработчики планшетов и смартфонов.
Немаловажно, что процессоры в таких чипах могут упаковываться вместе с памятью, контроллерами.
По словам пресс-секретаря IBM Майкла Коррадо, первые такие чипы появятся в продаже уже в 2013 году. Изначально процессоры такого типа будут создавать для серверов. Но пройдет еще год, и они массово будут использоваться уже и в потребительской электронике.